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銅和銅合金用表面處理劑含有過氧化氫、無機(jī)酸、唑類化合物、銀離子和鹵化物離子。銅和銅合金用表面處理劑適用于在電子工業(yè)中生產(chǎn)印刷線路板。表面處理劑使銅和銅合金的表面粗糙。特別是，表面處理劑可在有鏡面的包銅襯底上形成均勻且無波形的粗糙表面，這一點(diǎn)在傳統(tǒng)技術(shù)中是難以做到的，因此除對(duì)固定電子部件的半固化片和樹脂外還對(duì)刻蝕保護(hù)層、阻焊劑的結(jié)合有顯著的改進(jìn)。
權(quán)利要求:
1.一種含有過氧化氫、無機(jī)酸、唑類化合物、銀離子和鹵化物離子的表面處理劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的表面處理劑，其中唑類化合物為至少一種選自1H-四唑、5-甲基-1H-四唑、5-苯基-1H-四唑和5-氨基-1H-四唑的化合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的表面處理劑，其中鹵化物離子為至少一種選自氯離子、溴離子和碘離子的離子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的表面處理劑，其中表面處理劑含有0.01-1％重量唑類化合物、0.1-3ppm銀離子和0.05-10ppm鹵化物離子。
5.一種用權(quán)利要求1的表面處理劑處理包銅襯底表面的方法。
6.一種用權(quán)利要求1的表面處理劑處理鍍銅襯底表面的方法。
